acdc電源模塊的灌封非常重要，這一過程不僅涉及到電源模塊的灌封acdc電源模塊的保護(hù)，（防水、防潮、防塵、防腐等），還涉及到電源模塊的保護(hù)，acdc電源模塊的熱設(shè)計。
常用的電源模塊灌封材料分為環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠三類
由于硬度的原因，環(huán)氧樹脂不能用于應(yīng)力敏感和模塊密封，基本上被模塊電源淘汰。然而，由于成本低，這種環(huán)氧樹脂仍然用于成本要求較高的微功率電源。國內(nèi)一些不良電源制造商也使用這種環(huán)氧樹脂acdc電源模塊.，但由于應(yīng)力問題，這種電源故障率很高，買家苦不堪言。
目前，電源模塊最常用的是加成型硅膠。這種硅膠一般為1:1，操作方便。acdc灌封電源模塊時應(yīng)注意其導(dǎo)熱系數(shù).但是粘接能力不是很強(qiáng)，可以用底涂來改善。
聚胺脂在中國已經(jīng)使用了一段時間，但由于其硬度高，維護(hù)不方便，加上硅橡膠降價因素，聚胺脂的成本性能并不高。它在中國基本上沒有應(yīng)用。
需要特別注意與熱設(shè)計相關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù)，一般將導(dǎo)熱系數(shù)為0.4W/M·K定義為高導(dǎo)熱，大于1定義為極高導(dǎo)熱
